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英伟达GB200带热HDI板 多家公司已布局相关产业_中证网

李雯珊 证券日报

  近日,英伟达GB200(英伟达目前推出的最强大AI超级芯片)新方向的发布为HDI(高密度互连)技术带来了新的发展机遇。据悉,HDI技术是一种高密度化设计的PCB(印制电路板),能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距,提高服务器的集成度和性能。

  产业发展迎来新机遇

  “GB200单颗GPU(微处理器)将使得HDI价值量有望提升,产业链迎来新机遇,同时AI服务器中PCB性能提升,也将促进单机价值量增长。HDI在AI服务器PCB中占比提升,主要由于其优越性能。”广发证券电子行业分析师王亮表示。

  根据Prismark研究显示,HDI PCB在2027年市场规模有望达到145.8亿美元,2023年至2028年年复合增长率达6.2%,高于行业平均增速的5.4%。在AI高速发展的趋势下,这使得PCB市场规模持续增长,有望推动HDI价值量占比提升。同时,AI服务器需求驱动PCB加速成长,行业增速高于整体市场。

  方正证券预测,根据测算预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元,2022年至2026年的年复合增长率达38.3%。以AI服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升,以及传输速率等性能指标的不断升级背景下,HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。

  “伴随电子系统复杂度不断提升,一定程度上,HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板,在批量生产一致性方面可靠性大大增加,并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势。往后展望,AI服务器PCB正在全面向HDI进化。”方正证券电子行业分析师郑震湘向《证券日报》记者表示。

  多家公司苦练“内功”

  公开资料显示,从PCB板块相关上市公司的情况来看,2024年一季度呈现明显的淡季不淡特征,核心在于需求复苏以及各大厂商不断修炼“内功”,产品结构持续优化。据不完全统计,目前已经有不少公司拥有HDI的相关技术。

  PCB生产企业广合科技日前在互动易平台表示,公司一直有布局HDI板业务,相关产品的研发和生产主要围绕数据中心类产品展开,包括服务器内各类子卡及加速卡均有量产供货。

  据了解,景旺电子旗下子公司在珠海拥有年产60万平方米HDI印刷电路板项目(在建),项目建成后,将形成60万平方米的HDI板生产能力,产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域。

  “公司生产的多层板量产能力可达32层,任意层互连HDI板量产能力可达14层。”科翔股份董秘办相关人士对外表示。

  鹏鼎控股则对外透露,公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,产品涵盖HDI等多类产品,满足不同领域需求。

  深南电路表示,HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

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